產品特性：
- 該產品嵌合高度為0.8mm
- 產品的觸點間距為0.25mm
- 體積和封裝面積分別削減了44％和24％
- 使用溫度范圍為-40℃～+85℃
- 端子中設有鎳屏障 可防止焊錫溢出
應用范圍：
- 適于要求高密度封裝的智能手機等小型便攜產品的內裝連接
日本航空電子工業(yè)宣布開發(fā)出了垂直嵌合型基板對電纜細線同軸連接器新產品“FI-JZ系列”。嵌合高度為0.8mm，在垂直嵌合型基板對電纜同軸連接器中為“業(yè)界最薄”（該公司）。
新產品的觸點間距為0.25mm，屬于“業(yè)界最小級別”（日本航空電子工業(yè)），進深也為“業(yè)界最小”的2mm。與該公司原產品相比，體積和封裝面積分別削減了44％和24％（均為50芯時的數(shù)值）。新產品尺寸小且薄，因此適于要求高密度封裝的智能手機等小型便攜產品的內裝連接。
新產品采用HOLD接觸構造，雖然高度低但確保了接觸可靠性。適用的電線為#44～#46。端子中設有鎳屏障，可防止焊錫溢出。接觸電阻在100mΩ以下。耐壓能力在AC100Vr.m.s.下不到1分鐘。使用溫度范圍為-40℃～+85℃。保證嵌合壽命最大為20次。
