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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（七）——熱等效模型
有了熱阻熱容的概念，自然就會想到在導(dǎo)熱材料串并聯(lián)時，就可以用阻容網(wǎng)絡(luò)來描述。一個帶銅基板的模塊有7層材料構(gòu)成，各層都有一定的熱阻和熱容，哪怕是散熱器，其本身也有熱阻和熱容。整個散熱通路還包括導(dǎo)熱脂、散熱器和環(huán)境。不同時間尺度下的各層溫度如下圖，溫度的紋波是由熱容決定的。
2024-12-11
功率器件 熱設(shè)計 熱等效模型
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學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗：調(diào)諧放大器級—第2部分
正如我們在上一組實驗中了解到的，二階LC諧振電路通常用作放大器級中的調(diào)諧元件。如圖1所示，簡單的并聯(lián)LC諧振電路可以產(chǎn)生電壓增益，但需要消耗電流來驅(qū)動阻性負載。緩沖放大器（如射極跟隨器）可以提供所需的電流（或功率）增益來驅(qū)動負載。
2024-12-11
ADALM2000 調(diào)諧放大器
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測量
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-12-09
功率器件 瞬態(tài)熱測量
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（五）——功率半導(dǎo)體熱容
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-12-06
功率器件 熱容
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如何利用英飛凌MOTIX embedded power硬件機制標定小電機ECU
英飛凌MOTIX? MCU專為實現(xiàn)一系列電機控制應(yīng)用的機電電機控制解決方案而設(shè)計，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風扇，發(fā)動機冷卻風扇，水泵。由于電機量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機進行產(chǎn)線級別標定。以...
2024-12-04
英飛凌 MOTIX 小電機ECU
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簡單的無源衰減器
衰減器與放大器相反，因為它們會降低增益，而電阻分壓器電路是典型的衰減器。給定網(wǎng)絡(luò)中的衰減量由以下比率確定：輸出/輸入。例如，如果電路的輸入電壓為 1 伏 (1V)，輸出電壓為 1 毫伏 (1mV)，則衰減量為 1mV/1V，等于 0.001 或減少 1,000 分之一。
2024-12-04
無源衰減器
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采用創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核的 MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實時性能
實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。
2024-12-03
C29 內(nèi)核 MCU 高壓系統(tǒng)
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優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率
隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。
2024-12-02
PCB 電路板
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新型IsoVu? 隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度
示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應(yīng)鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時，優(yōu)質(zhì)磁探頭的測量結(jié)果非常準確。因為不需要斷開電路，因此用于測量在電線或測試回路中流動的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進行電流測量而優(yōu)化...
2024-11-28
隔離電流探頭 電流測量
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