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對比雙電源分立式和集成式儀表放大器
設(shè)計(jì)分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有很多，而且經(jīng)常爭論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能（隨溫度變化）和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運(yùn)算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設(shè)置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶...
2024-12-13
雙電源 分立式 集成式 儀表放大器
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第11講：三菱電機(jī)工業(yè)SiC芯片技術(shù)
1200V級SiC MOSFET是一種能充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢的器件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。目前，1200V級SiC MOSFET被多家器件廠商定位為主力產(chǎn)品，本文主要介紹三菱電機(jī)1200V級SiC MOSFET的技術(shù)開發(fā)概要。
2024-12-12
三菱電機(jī) 工業(yè) SiC 芯片技術(shù)
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用4200A和矩陣開關(guān)搭建自動(dòng)智能的可靠性評估平臺(tái)
在現(xiàn)代ULSI電路中溝道熱載流子（CHC）誘導(dǎo)的退化是一個(gè)重要的與可靠性相關(guān)的問題。載流子在通過MOSFET通道的大電場加速時(shí)獲得動(dòng)能。當(dāng)大多數(shù)載流子到達(dá)漏極時(shí)，熱載流子（動(dòng)能非常高的載流子）由于原子能級碰撞的沖擊電離，可以在漏極附近產(chǎn)生電子—空穴對。
2024-12-12
矩陣開關(guān) 熱載流子
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運(yùn)行可靠性：工業(yè)電源的關(guān)鍵指標(biāo)
為確保電源能在各類應(yīng)用場景，尤其是在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中為設(shè)備持續(xù)運(yùn)行提供支持，確保電源設(shè)計(jì)具有較高的運(yùn)行可靠性至關(guān)重要。本博客將從以下幾個(gè)方面探討運(yùn)行可靠性：運(yùn)行可靠性的定義、評估方法以及 RECOM 電源設(shè)計(jì)如何最大限度地提高運(yùn)行可靠性。
2024-12-11
工業(yè)電源
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LED 調(diào)光引擎：基于 8 位 MCU 的開關(guān)模式可調(diào)光 LED 驅(qū)動(dòng)器解決方案
開關(guān)模式可調(diào)光 LED 驅(qū)動(dòng)器以其高效率和對 LED 電流的控制而聞名。它們還可以提供調(diào)光功能，使終用戶能夠創(chuàng)造出夢幻般的照明效果，同時(shí)降低功耗。
2024-12-05
LED 調(diào)光引擎 MCU 開關(guān)模式 LED 驅(qū)動(dòng)器
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面對電動(dòng)汽車和數(shù)據(jù)中心兩大主力應(yīng)用市場，SiC和GaN該如何發(fā)力？
氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）是寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料，由于其獨(dú)特性，使其在提高電子設(shè)備的效率和性能方面起著至關(guān)重要的作用，特別是在DC/DC轉(zhuǎn)換器和DC/AC逆變器領(lǐng)域。
2024-12-04
電動(dòng)汽車 數(shù)據(jù)中心 SiC GaN
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借助支持邊緣 AI 的 MCU 優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測
本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強(qiáng)高壓實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的故障檢測功能。此類 MCU 使用集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 運(yùn)行卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (CNN) 模型，幫助在監(jiān)測系統(tǒng)故障時(shí)降低延遲和功耗。通過將邊緣 AI 功能集成到用于管理實(shí)時(shí)控制的同一 MCU 中，可以幫助您優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)增強(qiáng)整體性能。
2024-12-02
邊緣 AI MCU 實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)
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用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
在 PCB layout 中實(shí)施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風(fēng)扇，到復(fù)雜的外殼和散熱片設(shè)計(jì)。熱管理的目標(biāo)是將器件溫度降低到一定的水平以下，當(dāng)溫度高于該水平時(shí)，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設(shè)計(jì)中，高溫元件通常會(huì)采用風(fēng)扇或散熱片進(jìn)行熱管理。
2024-11-25
PCB 熱管理 埋嵌銅塊
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兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場景
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì)，來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會(huì)中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站...
2024-11-14
兆易創(chuàng)新 MCU 工業(yè)應(yīng)用
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