機遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體現(xiàn)階段需求疲弱
- 今年Q2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或回到成長的軌跡
市場數(shù)據(jù)：
- 2012年全球半導(dǎo)體成長幅度由3.9%下修至1.2%
近日消息，據(jù)外資美林全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘對2012年半導(dǎo)體的展望出具最新報告表示，下修對2012年全球半導(dǎo)體市場的成長幅度，由原先的3.9%下修至1.2%，其中，對記憶體產(chǎn)業(yè)年成長率由4.2%下修至(-0.7%)、非記憶體產(chǎn)業(yè)年成長率由4.2%下修至2.6%。
美林表示，在積極壓低庫存以及ASP壓力之下，半導(dǎo)體在2011年Q4和今年Q1市場需求疲弱，美林也預(yù)估，因為新產(chǎn)品線循環(huán)的支撐下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要回到成長的軌跡將待今年Q2開始，至Q3加速成長，有機會在Q3時回到年成長率轉(zhuǎn)正的水準(zhǔn)。
對于半導(dǎo)體的次族群，美林今年對邏輯產(chǎn)品、微處理器持正面看法，而對類比和記憶體產(chǎn)品看法偏負(fù)面，自去年9月，美林已較看好臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、日月光(2311)和矽品(2325)，預(yù)估存貨及產(chǎn)能循環(huán)可望于今年第一季落底。
而SAMSUNG則受惠于蘋果和SAMSUNG自家智慧型手機成長快速；而另一方面，美林也觀察到智慧型手機在包括高通、展訊、聯(lián)發(fā)科(2454)的晶片支援下，往中低階市場邁進(jìn)，出貨量增加。
