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聯(lián)發(fā)科為開發(fā)者打造的調(diào)試“上帝視角”， Dimensity Profiler 工具來了
AI走入終端，需要的不只是強(qiáng)芯片，更要一整套能跑、能調(diào)、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科攜全新開發(fā)平臺(tái)震撼亮相：Neuron Studio打通AI模型開發(fā)、適配、調(diào)優(yōu)全流程；Dimensity Profiler以四大調(diào)試模式助力游戲性能提升；升級(jí)至2.0版本的天璣AI開發(fā)套件則在模型深度、訓(xùn)練能力及接口開放性上全面躍遷，形成支撐智能體體驗(yàn)的底層能力框架。
2025-04-11
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意法半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科（香港聯(lián)合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項(xiàng)氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，提升氮化鎵功率解決方案的競(jìng)爭(zhēng)力和供應(yīng)鏈韌性。
2025-04-01
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【車內(nèi)消費(fèi)類接口測(cè)試】泰克助力MIPI總線技術(shù)的測(cè)試與多場(chǎng)景應(yīng)用
隨著智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)設(shè)備的快速發(fā)展，MIPI總線技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中不可或缺的一部分。MIPI（Mobile Industry Processor Interface）協(xié)會(huì)自2003年成立以來，一直致力于開發(fā)移動(dòng)及相關(guān)產(chǎn)品的接口標(biāo)準(zhǔn)。如今，MIPI標(biāo)準(zhǔn)不僅在智能手機(jī)中廣泛應(yīng)用，還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景以及測(cè)試解決方案。
2025-03-25
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利用STM32MP1和STM32MP2在嵌入式 Linux 平臺(tái)上部署有效的安全保護(hù)機(jī)制
上個(gè)世紀(jì)60年代之后上市的汽車與保護(hù)嵌入式Linux系統(tǒng)安全有哪些共同之處呢？在2015年Linux安全峰會(huì)的一次演講上，Linux基金會(huì)協(xié)作項(xiàng)目IT團(tuán)隊(duì)的系統(tǒng)管理員Konstantin Ryabitsev曾經(jīng)用汽車比喻信息技術(shù)安全。他解釋道：到上世紀(jì)末，汽車已具有較高的可靠性，在運(yùn)送乘客時(shí)，車輛本身很少發(fā)生故障。然而，當(dāng)時(shí)的汽車設(shè)計(jì)并未考慮人為誤操作因素導(dǎo)致的意外事故，如果汽車發(fā)生碰撞事故，駕駛員獲得的安全保護(hù)很有限。今天，汽車廠商為汽車配備了安全氣囊、緊急停車、防側(cè)滑系統(tǒng)、潰縮式轉(zhuǎn)向柱、碰撞檢測(cè)、預(yù)制動(dòng)系統(tǒng)等多項(xiàng)安全措施。同樣，當(dāng)今的信息技術(shù)安全現(xiàn)狀很像上個(gè)世紀(jì)60年代的汽車，系統(tǒng)本身可靠，但尚未考慮人為失誤的影響。
2025-03-21
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意法半導(dǎo)體被評(píng)為2025年全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)，已連續(xù)七年獲此殊榮
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 榮登2025年全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單。全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)是世界領(lǐng)先的信息服務(wù)公司科睿唯安 (Clarivate) 發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機(jī)構(gòu)的技術(shù)研究創(chuàng)新能力必須居世界領(lǐng)先水平，公司戰(zhàn)略以創(chuàng)新為核心。
2025-03-20
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富昌電子榮獲Diodes授予的“2024年度亞洲最佳分銷商獎(jiǎng)”
中國上海–2025年3月13日–近日，全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics）榮獲Diodes 公司頒發(fā)的“2024年度亞洲最佳分銷商獎(jiǎng)（Asia Best Distributor Award 2024）”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰富昌電子在2024年度亞洲市場(chǎng)出色的業(yè)績表現(xiàn)，及雙方緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2025-03-18
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開發(fā)板上新！ST工業(yè)自動(dòng)化開發(fā)板、瑞薩工業(yè)千兆網(wǎng)卡開發(fā)板等優(yōu)質(zhì)方案
在工控領(lǐng)域，設(shè)備自動(dòng)化升級(jí)普遍采用購買工控主板或工控機(jī)，來快速實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集或控制功能。工控主板是主要用于工業(yè)電腦來幫助處理工業(yè)類項(xiàng)目的專用型主板，采用低功耗芯片，節(jié)省能耗、抗潮抗高溫。因?yàn)樾枰m應(yīng)一些惡劣的工業(yè)環(huán)境，所以對(duì)其性能有很高的要求。因此，嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)先決條件。我愛方案網(wǎng)積極發(fā)展原廠生態(tài)，并推出了很多設(shè)計(jì)優(yōu)化的工控主板方案。
2025-03-12
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安森美擬以每股35.10美元現(xiàn)金收購Allegro MicroSystems
安森美于美國時(shí)間3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡(jiǎn)稱"Allegro") （美國納斯達(dá)克股票代號(hào)：ALGM）董事會(huì)提交的收購提案的詳情，以每股35.10美元的現(xiàn)金收購Allegro的所有已發(fā)行普通股，按完全稀釋后的股本計(jì)算，對(duì)應(yīng)的隱含企業(yè)價(jià)值為69億美元。
2025-03-06
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ST 新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器，用于智能電表、家電和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器提供低電壓電源
意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。
2025-03-05
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STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品，design win見證卓越
意法半導(dǎo)體 (ST) 的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)器，不僅節(jié)省了成本，還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，整個(gè)系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場(chǎng)上脫穎而出備受青睞。
2025-02-27
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三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) ，和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導(dǎo)體有限公司”，以下簡(jiǎn)稱安意法）現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時(shí)將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場(chǎng)對(duì)碳化硅日益增長的需求。
2025-02-27
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意法半導(dǎo)體升級(jí)傳感器評(píng)估板STEVAL-MKI109D，加快即插即用傳感模塊評(píng)估
意法半導(dǎo)體新一代傳感器評(píng)估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開發(fā)速度更快，功能更強(qiáng)大，靈活性更高。新評(píng)估板現(xiàn)已升級(jí)，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個(gè)數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性，讓用戶能夠快速評(píng)估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目。
2025-02-22
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