【導(dǎo)讀】采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工藝）,Xilinx的XC9500系列（Flash工藝）和Lattice,Cypress的大部分產(chǎn)品（EEPROM工藝）。
一.基于乘積項(xiàng)（Product-Term)的PLD結(jié)構(gòu)
采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工藝）,Xilinx的XC9500系列（Flash工藝）和Lattice,Cypress的大部分產(chǎn)品（EEPROM工藝）
我們先看一下這種PLD的總體結(jié)構(gòu)（以MAX7000為例，其他型號的結(jié)構(gòu)與此都非常相似）：
圖1 基于乘積項(xiàng)的PLD內(nèi)部結(jié)構(gòu)
這種PLD可分為三塊結(jié)構(gòu)：宏單元（Marocell)，可編程連線 （PIA)和I/O控制塊。 宏單元是PLD的基本結(jié)構(gòu)，由它來實(shí)現(xiàn)基本的邏輯功能。圖1中蘭色部分是多個(gè)宏單元的集合（因?yàn)楹陠卧^多，沒有一一畫出）。可編程連線負(fù)責(zé)信號傳遞，連 接所有的宏單元。I/O控制塊負(fù)責(zé)輸入輸出的電氣特性控制，比如可以設(shè)定集電極開路輸出，擺率控制，三態(tài)輸出等。 圖1 左上的INPUT/GCLK1，INPUT/GCLRn,INPUT/OE1,INPUT/OE2 是全局時(shí)鐘，清零和輸出使能信號，這幾個(gè)信號有專用連線與PLD中每個(gè)宏單元相連，信號到每個(gè)宏單元的延時(shí)相同并且延時(shí)最短。
宏單元的具體結(jié)構(gòu)見下圖：
圖2 宏單元結(jié)構(gòu)
左側(cè)是乘積項(xiàng)陣列，實(shí)際就是一個(gè)與或陣列，每一個(gè)交叉點(diǎn)都是一個(gè)可編程 熔絲，如果導(dǎo)通就是實(shí)現(xiàn)“與”邏輯。后面的乘積項(xiàng)選擇矩陣是一個(gè)“或”陣列。兩者一起完成組合邏輯。圖右側(cè)是一個(gè)可編程D觸發(fā)器，它的時(shí)鐘，清零輸入都可 以編程選擇，可以使用專用的全局清零和全局時(shí)鐘，也可以使用內(nèi)部邏輯（乘積項(xiàng)陣列）產(chǎn)生的時(shí)鐘和清零。如果不需要觸發(fā)器，也可以將此觸發(fā)器旁路，信號直接 輸給PIA或輸出到I/O腳。
二.乘積項(xiàng)結(jié)構(gòu)PLD的邏輯實(shí)現(xiàn)原理
下面我們以一個(gè)簡單的電路為例,具體說明PLD是如何利用以上結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)邏輯的，電路如下圖：
圖3
假設(shè)組合邏輯的輸出(AND3的輸出)為f，則f=(A+B)*C*(!D)=A*C*!D + B*C*!D ( 我們以!D表示D的“非”）
PLD將以下面的方式來實(shí)現(xiàn)組合邏輯f:
圖4
A,B,C,D由PLD芯片的管腳輸入后進(jìn)入可編程連線陣列 （PIA)，在內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生A,A反,B,B反,C,C反,D,D反8個(gè)輸出。圖中每一個(gè)叉表示相連（可編程熔絲導(dǎo)通），所以得到：f= f1 + f2 = (A*C*!D) + (B*C*!D) 。這樣組合邏輯就實(shí)現(xiàn)了。 圖3電路中D觸發(fā)器的實(shí)現(xiàn)比較簡單，直接利用宏單元中的可編程D觸發(fā)器來實(shí)現(xiàn)。時(shí)鐘信號CLK由I/O腳輸入后進(jìn)入芯片內(nèi)部的全局時(shí)鐘專用通道，直接連接 到可編程觸發(fā)器的時(shí)鐘端?？删幊逃|發(fā)器的輸出與I/O腳相連，把結(jié)果輸出到芯片管腳。這樣PLD就完成了圖3所示電路的功能。（以上這些步驟都是由軟件自 動(dòng)完成的，不需要人為干預(yù)）
圖3的電路是一個(gè)很簡單的例子，只需要一個(gè)宏單元就可以完成。但對于一個(gè)復(fù)雜的電路，一個(gè)宏單元是不能實(shí)現(xiàn)的，這時(shí)就需要通過并聯(lián)擴(kuò)展項(xiàng)和共享擴(kuò)展項(xiàng)將多個(gè)宏單元相連，宏單元的輸出也可以連接到可編程連線陣列，再做為另一個(gè)宏單元的輸入。這樣PLD就可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜邏輯。
這種基于乘積項(xiàng)的PLD基本都是由EEPROM和Flash工藝制造的，一上電就可以工作，無需其他芯片配合。
