機遇與挑戰(zhàn)：
- 中國分立器件產量僅能滿足世界市場的3％，國內市場的15％-20％
- 從總體情況看，中國的半導體分立器件產業(yè)的發(fā)展水平還比較低
- 新市場的崛起給分立半導體器件提供新的需求動力
- 消費電子、通信技術和汽車市場銷售增長推動了分立功率半導體市場
- 主要消費電子下游需求的發(fā)展也給上游元器件行業(yè)帶來需求刺激
- 新型分立器件將不斷呈現，替代原有市場應用并將開拓出新的應用領域
- 新技術、新材料工藝等的發(fā)展將使現有半導體分立器件能適應市場需求的快速變化
- 分立器件將向小型化、微型化、多功能模塊化、集成化發(fā)展
市場數據：
- 中國的半導體產量僅能滿足世界市場的3％，滿足國內市場的15％-20％
- 中國大陸今年1～10月份，生產的半導體分立器件同比增長12.0%，銷售收入同比增長20.0%
- 預計2008年，在中國電子制造業(yè)前景看好的形勢下，分立器件將以18.0%的速度增長
作為半導體產業(yè)的兩大分支之一,分立器件產業(yè)在中國保持著悠久的發(fā)展歷史。分立器件是電子工業(yè)的支撐產業(yè)，是電子工業(yè)發(fā)展的基礎。器件產業(yè)發(fā)展的快慢不僅直接影響整個電子工業(yè)的發(fā)展，而且對發(fā)展信息技術，改造傳統產業(yè)，提高技術裝備水平，促進社會科技進步都有重要意義。隨著產業(yè)的不斷發(fā)展,一些新技術、新工藝、新產品的不斷涌現,將推動著分立器件市場的蓬勃發(fā)展。近年來國際半導體制造業(yè)向中國大陸的快速轉移,中國已成為全球最具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽w制造基地和繁榮的銷售市場。在全球半導體產業(yè)整體處于低谷的情況下,而中國的半導體產業(yè)卻一枝獨秀。
老市場 大進大出
過去幾年里，半導體分立器件市場的特點是產品的大進大出，即國內分立器件企業(yè)生產的產品大部分出口，與此同時，在國內市場中，進口產品占了近90％的市場份額，國內分立器件企業(yè)內銷量僅占市場銷售量的10％市場份額。也就是說中國的半導體產量僅能滿足世界市場的3％，滿足國內市場的15％-20％，市場呈現需求大于供給的局面。
從總體情況看，中國的半導體分立器件產業(yè)的發(fā)展水平還比較低。一些企業(yè)的生產規(guī)模已在日益擴大，己形成一批年生產能力達到10億只以上的骨干企業(yè)，總的生產能力達到年產600億只以上。不過，這些企業(yè)主要以后道封裝為主，而前道芯片生產卻一直沒有形成可觀的規(guī)模。
新機遇 尋發(fā)展
據信息產業(yè)部統計，中國大陸今年1～10月份，已生產半導體分立器件1,995億只，同比增長12.0%，產品銷售收入同比增長20.0%，達720億元。預計到今年年底，產量可達2,500億只左右，產品銷售收入可達865億元人民幣，從2004～2007年，中國大陸本地半導體分立器件產品銷售收入年復合增長率達27.8%。預計2008年，在中國電子制造業(yè)前景看好的形勢下，將以18.0%的速度增長，產品銷售收入將達到134.3億美元。
目前，消費電子、通信技術和汽車市場銷售增長推動了分立功率半導體市場，尤其在亞洲市場，這些應用貢獻了分立功率器件年銷售收入的一半以上。另外，新興市場的興起也給半導體產業(yè)帶來發(fā)展契機。新興市場消費特點，就是PC低價化。低價電腦出貨量占全球筆記本出貨量比重在今后四年日益升高，而伴隨筆記本價格的逐年下降，其占有率也逐年上升。手機產業(yè)中消費周期相對較短，又由于手機產業(yè)集成多媒體功能，那么手機產業(yè)也將是分立半導體器件快速成長的重要因素。
新市場的崛起給分立半導體器件提供新的需求動力，將有更多的國內分立半導體器件企業(yè)以“新市場”作為開拓領域。對于俄羅斯、巴西、加拿大這樣的資源型國家來說，其國內并不存在成熟的電子產業(yè)鏈的支撐，而又有比較強勁、對價格敏感的需求，將有越來越多的國內分立半導體器件企業(yè)受益“新市場”的發(fā)展。
在手機、筆記本、數碼相機、液晶電視等領域，中國已經成為世界組裝制造中心，其中手機、筆記本和數碼相機已經占據全球50%以上份額。而手機產業(yè)占比的數據則表明，大陸產值占比不僅在量上占據50%份額，而且最近5年呈上升趨勢。
主要消費電子下游需求的發(fā)展也給上游元器件行業(yè)帶來需求刺激，由于分立半導體器件就地供應的特點，給中國電子制造行業(yè)帶來發(fā)展機遇。
中國分立半導體需求已占據全球28%的份額，且占比呈上升趨勢。分立器件銷售額占全球比重的數據同樣表明下游產業(yè)發(fā)展對分立器件產生強勁需求。因此從需求角度，電子元器件的市場是巨大的。
分立半導體器件 發(fā)展趨勢
1、新型半導體分立器件將不斷呈現，在替代原有市場應用的同時，還將開拓出新的應用領域。
2、為了使現有半導體分立器件能適應市場需求的快速變化，采用新技術，不斷改進材料、結構設計、制造工藝和封裝等，提高器件的性能。
3、電子信息系統的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半導體分立器件在內盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化，有一部分半導體分立器件的發(fā)展可能會趨向模塊化、集成化。
