Picor發(fā)布新PI3101 Cool-Power 60W 隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
發(fā)布時(shí)間:2010-05-28 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)
Picor最新發(fā)布的PI3101 Cool-Power™ 高密度隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,理想應(yīng)用于諸如先進(jìn)的電信和無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)通信、帶電以太網(wǎng)應(yīng)用和高速服務(wù)器平臺的終端系統(tǒng)。PI3101的開發(fā)生產(chǎn)過程, 充分利用了公司在電源管理、芯片集成和系統(tǒng)封裝方面的核心能力, 是Picor新的高密度電源轉(zhuǎn)換系列的首款產(chǎn)品。
PI3101的直流輸入電壓范圍很寬, 從 36V至75V,提供3.3V的穩(wěn)壓輸出, 輸出電流高達(dá)18A, 實(shí)現(xiàn)了25W/cm3 (400W/in3)的功率密度,比現(xiàn)有解決方案高3-4倍,同時(shí)板面面積密度也高達(dá)16.5W/cm2 (105W/in2)。PI3101將隔離、電壓轉(zhuǎn)換和輸出穩(wěn)壓集成在一個(gè)高密度、表貼功率系統(tǒng)封裝(PSiP)中,板面面積只有3.6cm2 (0.57in2)和非常薄身, 高度只有6.7mm (0.27in)。
Cool-Power系列在專利零電壓開關(guān)(ZVS)拓?fù)浼夹g(shù)基礎(chǔ)上,使用領(lǐng)先的控制芯片集成技術(shù)、先進(jìn)的平面磁器件技術(shù)和高性能功率半導(dǎo)體技術(shù),令產(chǎn)品的開關(guān)頻率超過1MHz, 效率高達(dá)87% 。動態(tài)負(fù)載的快速瞬態(tài)響應(yīng)降低了對輸出大電容的需求,同時(shí)產(chǎn)品固有的低噪聲和高頻特性使得電磁干擾(EMI)性能顯著改善。
PI3101具備各種可編程功能,包括:+/-10%輸出電壓調(diào)節(jié),可編程軟啟動能力,遠(yuǎn)程開/關(guān)使能及精確溫度監(jiān)控,它提供了一個(gè)與產(chǎn)品內(nèi)部溫度成正比的模擬輸出電壓,此電壓也可用于故障報(bào)警。PI3101對不同的故障條件具有自保護(hù)功能,包括:自動重啟的輸入過壓和欠壓閉鎖,自動重啟的過溫和輸出過壓保護(hù),以及雙電流限制門限設(shè)定的短路和過載保護(hù)。
PI3101為22mm(長) x 16.5mm(寬)x 6.7mm(高)(0.87in x 0.65in x 0.27in)的表貼PSiP封裝,僅為傳統(tǒng)十六分之一磚的一半面積。目前可以提供樣品,但期望在2010年第二季度末實(shí)現(xiàn)批量供貨。
PI3101的直流輸入電壓范圍很寬, 從 36V至75V,提供3.3V的穩(wěn)壓輸出, 輸出電流高達(dá)18A, 實(shí)現(xiàn)了25W/cm3 (400W/in3)的功率密度,比現(xiàn)有解決方案高3-4倍,同時(shí)板面面積密度也高達(dá)16.5W/cm2 (105W/in2)。PI3101將隔離、電壓轉(zhuǎn)換和輸出穩(wěn)壓集成在一個(gè)高密度、表貼功率系統(tǒng)封裝(PSiP)中,板面面積只有3.6cm2 (0.57in2)和非常薄身, 高度只有6.7mm (0.27in)。
Cool-Power系列在專利零電壓開關(guān)(ZVS)拓?fù)浼夹g(shù)基礎(chǔ)上,使用領(lǐng)先的控制芯片集成技術(shù)、先進(jìn)的平面磁器件技術(shù)和高性能功率半導(dǎo)體技術(shù),令產(chǎn)品的開關(guān)頻率超過1MHz, 效率高達(dá)87% 。動態(tài)負(fù)載的快速瞬態(tài)響應(yīng)降低了對輸出大電容的需求,同時(shí)產(chǎn)品固有的低噪聲和高頻特性使得電磁干擾(EMI)性能顯著改善。
PI3101具備各種可編程功能,包括:+/-10%輸出電壓調(diào)節(jié),可編程軟啟動能力,遠(yuǎn)程開/關(guān)使能及精確溫度監(jiān)控,它提供了一個(gè)與產(chǎn)品內(nèi)部溫度成正比的模擬輸出電壓,此電壓也可用于故障報(bào)警。PI3101對不同的故障條件具有自保護(hù)功能,包括:自動重啟的輸入過壓和欠壓閉鎖,自動重啟的過溫和輸出過壓保護(hù),以及雙電流限制門限設(shè)定的短路和過載保護(hù)。
PI3101為22mm(長) x 16.5mm(寬)x 6.7mm(高)(0.87in x 0.65in x 0.27in)的表貼PSiP封裝,僅為傳統(tǒng)十六分之一磚的一半面積。目前可以提供樣品,但期望在2010年第二季度末實(shí)現(xiàn)批量供貨。
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