【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測量單元LSM6DSV80X在一個封裝內(nèi)集成兩個滿量程16g和80g的加速計(jì)、一個滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測量從輕微運(yùn)動到強(qiáng)烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運(yùn)動追蹤器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能。
新IMU單封裝集成16g/80g雙量程感測和邊緣處理功能，為價(jià)格實(shí)惠的可穿戴設(shè)備帶來先進(jìn)的運(yùn)動監(jiān)測功能，真正做到“像職業(yè)運(yùn)動員一樣的訓(xùn)練！”
2025 年 2 月 28 日，中國——意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測量單元LSM6DSV80X在一個封裝內(nèi)集成兩個滿量程16g和80g的加速計(jì)、一個滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測量從輕微運(yùn)動到強(qiáng)烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運(yùn)動追蹤器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能。
意法半導(dǎo)體新 MEMS傳感器將刷新消費(fèi)級和專業(yè)級可穿戴設(shè)備市場上現(xiàn)有產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和功能預(yù)期。采用 LSM6DSV80X的個人電子設(shè)備可以為運(yùn)動員提供訓(xùn)練分析、性能基準(zhǔn)等高級功能，幫助他們提高技術(shù)。模塊中的低量程加速度計(jì)可以識別、跟蹤步行、跑步等運(yùn)動和手勢控制等動作，而高量程傳感器處理則用于處理那些超出常規(guī)IMU監(jiān)測能力的并有可能影響測量準(zhǔn)確度的劇烈運(yùn)動。
集這些獨(dú)特功能于一身的LSM6DSV80X在運(yùn)動器材市場上應(yīng)用非常廣泛，例如，在進(jìn)行跑跳鍛煉過程中記錄監(jiān)測運(yùn)動績效。下坡跑步和增強(qiáng)式訓(xùn)練等爆發(fā)性運(yùn)動可能產(chǎn)生 30g以上的沖擊力，巨大的沖擊力會讓膝蓋和腳踝承受很強(qiáng)的應(yīng)力，現(xiàn)在，不用花很多錢就能輕松地監(jiān)錄這類運(yùn)動應(yīng)力。在拳擊運(yùn)動中，沖擊力通常超過 60g，現(xiàn)在，市場上出現(xiàn)了內(nèi)置 LSM6DSV80X的穿戴設(shè)備，運(yùn)動員可以用這類設(shè)備捕獲運(yùn)動數(shù)據(jù)，提高力量和爆發(fā)力，還能檢測腦震蕩，加強(qiáng)運(yùn)動安全防護(hù)。劇烈沖擊測量傳感器同樣也能給網(wǎng)球等運(yùn)動帶來好處，能夠?yàn)檫\(yùn)動員提供重要的數(shù)據(jù)和分析建議，改善球拍控制準(zhǔn)確度和加速度，從而提高擊球的速度和準(zhǔn)確度。
除了先進(jìn)的加速度計(jì)架構(gòu)外，LSM6DSV80X 還集成了 MEMS 陀螺儀和數(shù)字信號處理器以及低功耗傳感數(shù)據(jù)融合(SFLP)算法，可實(shí)現(xiàn)空間方向和手勢檢測。此外，意法半導(dǎo)體的機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC) 和有限狀態(tài)機(jī) (FSM) 為傳感器帶來邊緣處理能力，以提高系統(tǒng)性能，同時節(jié)能降耗。通過在本地處理原始數(shù)據(jù)，IMU 可以自主識別用戶的活動，并簡化與主控制設(shè)備的通信，從而實(shí)現(xiàn)更靈敏的響應(yīng)和更低的功耗。這樣就可以更全面地分析運(yùn)動員訓(xùn)練情況，檢查運(yùn)動員動作的準(zhǔn)確度。該傳感器還具有自適應(yīng)配置 (ASC) ，可適應(yīng)不同的活動場景。
開發(fā)人員可以在 ST MEMS Studio 軟件中找到 LSM6DSV80X 的全部支持資源。ST MEMS Studio是一個免費(fèi)的圖形界面開發(fā)環(huán)境，包含傳感器配置工具、MLC決策樹訓(xùn)練工具和測試工具。此外，意法半導(dǎo)體還提供一系列價(jià)格實(shí)惠的評估板，包括專業(yè)版MEMS工具 (STEVAL-MKI109D) 和 SensorTile.box PRO (STEVAL-MKBOXPRO)，可通過一塊轉(zhuǎn)接卡把新傳感器連接到主板上。
LSM60DSV80X 樣片采用 14 引腳 2.5mm x 3mm x 0.86mm LGA 封裝，現(xiàn)已上市，預(yù)計(jì) 2025 年 4 月底前開始量產(chǎn)。申請樣片和詢價(jià)請聯(lián)系當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷售辦事處。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體擁有5萬名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實(shí)現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實(shí)現(xiàn)碳中和)。
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